2020年先进封装行业行业研究报告

承义供应链 2020/06/24
受益于全球移动通信电子产品、高性能计算芯片、汽车电子、物联网以及5G等产品需求上升、高I/O数和高整合度先进封装迅速发展，2019年全球封测市场规模达566亿美元，同比增长约1%，2020 年在晶圆制造景气度持续向好的带动下，封测行业市场有望迎来高增长。

 

目前全球封测产业中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局基本成型——中国台湾是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额；美国由于众多IDM龙头企业用自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。

 

基于此，新材料在线^®特推出【2020年先进封装行业行业研究报告】，供业内人士参考：

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